Maxim DS3101GN

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, CSBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS3101GN

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.26 mm

通信IC类型

支持回路

宽度

17 mm

长度

17 mm