Maxim DS3162

表面安装

YES

终端数量

400

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS3162

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

400

JESD-30代码

S-PBGA-B400

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.54 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE

宽度

27 mm

长度

27 mm