Maxim MAX15090EWI

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

VFBGA, BGA28,4X7,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA28,4X7,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX15090EWI+

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.58

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

2.7/18 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.69 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.75 mA

宽度

2.065 mm

长度

3.525 mm