Maxim MAX1666XEEP T

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

QSOP

Risk Rank

5.38

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

马克西姆集成产品

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Manufacturer Part Number

MAX1666XEEP-T

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

6

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

1.75 mm

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm