Maxim MAX1870AETJ/GH9

表面安装

YES

终端数量

32

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

EDAC

Brand

EDAC

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX1870AETJ/GH9

Supply Voltage-Nom (Vsup)

18 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.71

系列

627M

子类别

D-Sub Connectors

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-N32

电源电压-最大值(Vsup)

28 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.8 mm

产品类别

D-Sub Connectors - Standard Density

产品类别

D-Sub Standard Connectors

宽度

5 mm

长度

5 mm