Maxim MAX2010ETI TGH7

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX2010ETI+TGH7

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.16

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N28

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

5 mm

长度

5 mm