Maxim MAX3011EBP-T

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Manufacturer

马克西姆集成产品

Manufacturer Part Number

MAX3011EBP-T

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Description

UCSP-20

Package Equivalence Code

BGA20,4X5,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

20

Risk Rank

5.77

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

1.2 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他接口集成电路

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PBGA-B20

资历状况

不合格

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.67 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-最小值

1.65 V

电源电压1-最大值

5.5 V

长度

2.54 mm

宽度

2.03 mm