Maxim MAX3272EGP-T

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.43

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

马克西姆集成产品

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Manufacturer Part Number

MAX3272EGP-T

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

4 mm

宽度

4 mm