Maxim MAX3394EEBL

表面安装

YES

终端数量

9

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA9,3X3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX3394EEBL

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.7

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他接口集成电路

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

接口IC类型

电路接口