Maxim MAX3891ECB

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, MO-136AJ, TQFP-64

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX3891ECB

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

SERIAL TO PARALLEL/PARALLEL TO SERIAL CONVERTER

宽度

10 mm

长度

10 mm