Maxim MAX5883EGM

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

7 X 7 MM, 0.9 MM HEIGHT, MO-220, QFN-48

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX5883EGM

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.77

Settling Time-Nom (tstl)

0.011 µs

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-XQCC-N48

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

12

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1 mm

输入位代码

BINARY

输入格式

PARALLEL, WORD

模拟输出电压-最大值

1.1 V

模拟输出电压-最小值

-0.5 V

宽度

7 mm

长度

7 mm