Maxim MAX6733AUTTGD3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

6

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MAX6733AUTTGD3+

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.12

Part Package Code

SOIC

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

类型

兆赫晶体

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

频率

37.4 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源管理电路

负载电容

15pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

可调阈值

YES

座位高度-最大

1.45 mm

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

宽度

1.625 mm

长度

2.9 mm

评级结果

-