Maxim MAX8967BEWV T

表面安装

YES

终端数量

30

Package Description

FBGA, BGA30,5X6,16

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA30,5X6,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX8967BEWV+T

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.84

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B30

资历状况

不合格

电源

1.8,3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

供应电流-最大值(Isup)

0.12 mA