参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
64
Package Description
10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-64
Package Style
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TQFP64,.47SQ
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MAX9952DCCB-D
Supply Voltage-Nom (Vsup)
12 V
Package Code
HTFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
马克西姆集成产品
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
Risk Rank
5.4
Part Package Code
QFP
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
ALSO REQUIRES A NEGATIVE SUPPLY -7V TO -13V
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他模拟集成电路
技术
BICMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
64
JESD-30代码
S-PQFP-G64
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
18 V
电源
12,-7 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
10 V
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
电源支持电路
可调阈值
YES
座位高度-最大
1.2 mm
宽度
10 mm
长度
10 mm