Maxim MX23L8100TC-10

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX23L8100TC-10

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.92

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

宽度

12 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

unknown