Maxim MX23L8111MC-10

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

SOP, SOP44,.63

Package Style

小概要

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP44,.63

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX23L8111MC-10

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.29

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 1M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

512KX16

座位高度-最大

3 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

备用内存宽度

8

宽度

12.6 mm

长度

28.5 mm