Maxim MX25L6465EM2I-10G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.3

Package Style

小概要

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX25L6465EM2I-10G

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

16MX4

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

2

宽度

5.23 mm

长度

5.28 mm

达到SVHC

unknown