Maxim MX7524BQ

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

Package Description

0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX7524BQ

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.09

Part Package Code

DIP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.48°C/W @ 100 LFM

比特数

8

电源电流-最大值

2 mA

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

5.08 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.1953%

输入位代码

BINARY, OFFSET BINARY

输入格式

PARALLEL, 8 BITS

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

建立时间-最大

0.5 µs

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--