Maxim MX7574J/D

表面安装

YES

终端数量

18

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX7574J/D

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-XUUC-N18

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY

模拟输入电压-最大值

10 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输入电压-最小值

-10 V