MAXIM Dallas DS1265AB-100-IND

表面安装

NO

终端数量

36

Package Description

0.600 INCH, DIP-36

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP36,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1265AB-100-IND

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

达拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

DALLAS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.78

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

10 YEAR DATA RETENTION PERIOD

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-P36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.085 mA

组织结构

1MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00015 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM MODULE

输出启用

YES

达到SVHC

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