Maxim Integrated DG211CSE-2

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

175 Ω

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG211CSE-2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.75 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

70 dB

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

500 ns

电压 - 供电 （最大值）

18 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm