Maxim Integrated DG413EGE

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG413EGE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.4

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.8 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

68 dB

最大负电源电压(Vsup)

-20 V

通态电阻匹配标称

3 Ω

开启时间-最大值

175 ns

关机时间-最大值

145 ns

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

5 mm

长度

5 mm