Maxim Integrated DG509ACJ-2

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

350 Ω

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG509ACJ-2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

4.572 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

68 dB

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

通态电阻匹配标称

10.2 Ω

开启时间-最大值

1500 ns

关机时间-最大值

1000 ns

电压 - 供电 （最大值）

18 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm