Maxim Integrated DS1013H-10

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1013H-10

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY; MAX FAN OUT OF 10 74LS LOAD PER OUTPUT

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

CMOS

座位高度-最大

4.572 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

硅延迟线

抽头/步数

1

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

10 ns

输入频率-最大(fmax)

33.3333 MHz

宽度

7.62 mm

长度

9.375 mm