Maxim Integrated DS2165QL

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

PLASTIC, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS2165QL

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

QLCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

ADPCM 编解码器

过滤器

NO

压缩法

A/MU-LAW

宽度

11.505 mm

长度

11.505 mm