Maxim Integrated DS21Q50L-C01

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

5.65

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

马克西姆集成产品

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Manufacturer Part Number

DS21Q50L-C01

Rohs Code

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G100

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

pcm收发器

宽度

14 mm

长度

14 mm