Maxim Integrated DS3173

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

400

Package Description

27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, CSBGA-400

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS3173

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.12

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

400

JESD-30代码

S-PBGA-B400

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.449 mA

座位高度-最大

2.54 mm

通信IC类型

FRAMER

宽度

27 mm

长度

27 mm