参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WHHD-2, TQFN-32
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Equivalence Code
LCC32,.2SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MAX1535CETJ+T
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
马克西姆集成产品
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
Risk Rank
5.36
Part Package Code
QFN
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
电源管理电路
技术
BICMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
32
JESD-30代码
S-XQCC-N32
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
3.3,18 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
电源管理电路
可调阈值
NO
座位高度-最大
0.8 mm
宽度
5 mm
长度
5 mm