Maxim Integrated MAX1558ETB

工厂交货时间

1 Week, 4 Days

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEED-3, TDFN-10

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX1558ETB

Turn-on Time

4000 µs

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

1000 µs

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.6

Part Package Code

SON

Rohs Code

有

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-XDSO-N10

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

2 A

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

宽度

3 mm

长度

3 mm