Maxim Integrated MAX1573EBE

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

2.10 X 2.10 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-16/14

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX1573EBE

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.62

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16/14

JESD-30代码

S-PBGA-B14

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.67 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

4

多路显示功能

NO

宽度

2.02 mm

长度

2.02 mm