Maxim Integrated MAX1821EBC

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

MICRO, CSP-12/10

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

MAX1821EBC

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.6 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.21

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

12/10

JESD-30代码

R-PBGA-B10

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

1.55 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.67 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

1200 kHz

宽度

1.54 mm

长度

2.02 mm