Maxim Integrated MAX1894XEEE

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

T

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX1894XEEE

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.42

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.73 mm

宽度

3.9 mm

长度

4.89 mm