Maxim Integrated MAX2308EGI-T

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-28

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC28,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.75 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX2308EGI-T

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.6

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.0415 mA

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

基带电路

宽度

5 mm

长度

5 mm