Maxim Integrated MAX2383EBC-T

表面安装

YES

终端数量

11

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.85 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX2383EBC+T

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

BGA

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

11

JESD-30代码

R-PBGA-B11

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.65 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

1.64 mm

长度

2.12 mm