Maxim Integrated MAX2395EGI

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

5 X 5 MM, QFN-28

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.85 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX2395EGI

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

QFN

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

MODEM-MODULATOR

宽度

5 mm

长度

5 mm