Maxim Integrated MAX309EJE

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

100 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX309EJE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.21

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

75 dB

最大负电源电压(Vsup)

-20 V

通态电阻匹配标称

1.5 Ω

开启时间-最大值

150 ns

关机时间-最大值

150 ns

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

7.62 mm