Maxim Integrated MAX3241ECGJ

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QFN-32

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX3241ECGJ

Interface Standards

EIA-232; TIA-232; V.24; V.28

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.49

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1 mm

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

3

接收器位数

5

宽度

5 mm

长度

5 mm