Maxim Integrated MAX3246EEBX

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

6 X 6 MM, UCSP-36

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX3246EEBX

Interface Standards

EIA-232; TIA-232; V.24; V.28

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.47

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.67 mm

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

3

接收器位数

5

宽度

3.06 mm

长度

3.06 mm