Maxim Integrated MAX3273EGG-T

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220WGGD-2, QFN-24

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC24,.16SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX3273EGG-T

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

子类别

显示驱动

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

4 mm

长度

4 mm