Maxim Integrated MAX333MJP

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

CERDIP-20

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

175 Ω

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX333MJP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

7.93

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源

12/+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

72 dB

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

500 ns

电压 - 供电 （最大值）

18 V

电压 - 供电 （最小值）

5 V

最小负电源电压(Vsup)

-5 V

宽度

7.62 mm