Maxim Integrated MAX3377EEBC-T

表面安装

YES

终端数量

9

Manufacturer Part Number

MAX3377EEBC-T

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA12,3X4,20

Risk Rank

5.42

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA12,3X4,20

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Supply Voltage-Min

1.2 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

电源

1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.67 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

3.3 V

电源电压1-最小值

1.65 V

电源电压1-最大值

5.5 V

宽度

1.52 mm

长度

1.52 mm