Maxim Integrated MAX3379EEBC-T

表面安装

YES

终端数量

12

Package Description

1.50 X 2 MM, UCSP-12

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX3379EEBC-T

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.6

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

附加功能

USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

12

JESD-30代码

R-PBGA-B12

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.67 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

3.3 V

电源电压1-最小值

1.65 V

电源电压1-最大值

5.5 V

宽度

1.54 mm

长度

2.02 mm