Maxim Integrated MAX338CEE T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.150 INCH, QSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

400 Ω

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX338CEE-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.44

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1.75 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

75 dB

最大负电源电压(Vsup)

-20 V

通态电阻匹配标称

4 Ω

开启时间-最大值

500 ns

关机时间-最大值

500 ns

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

3.9 mm

长度

4.89 mm