Maxim Integrated MAX367MJN

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-18

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

100 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX367MJN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.28

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

附加功能

信号线电路保护器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2.25 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

宽度

7.62 mm