Maxim Integrated MAX3873AEGP-T

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC20,.16SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX3873AEGP-T

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

应用

SONET;SDH

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.142 mA

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT

宽度

4 mm

长度

4 mm