Maxim Integrated MAX4639EGP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4 X 4 MM, QFN-20

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

3.5 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX4639EGP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.5

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.25 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

1 mm

负电源电压(Vsup)

-2.5 V

最大负电源电压(Vsup)

-2.75 V

通态电阻匹配标称

0.2 Ω

开启时间-最大值

18 ns

关机时间-最大值

7 ns

最小负电源电压(Vsup)

-2.25 V

宽度

4 mm

长度

4 mm