Maxim Integrated MAX463CWG

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

0.300 INCH, SO-24

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX463CWG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.31

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

3

模拟 IC - 其他类型

3PDT

座位高度-最大

2.65 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

70 dB

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm