Maxim Integrated MAX4674EGP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220C, QFN-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

6 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX4674EGP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.48

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

67 dB

通态电阻匹配标称

0.15 Ω

开启时间-最大值

22 ns

关机时间-最大值

8 ns

宽度

4 mm

长度

4 mm