Maxim Integrated MAX4687EBT

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

1.50 X 1.02 MM, 0.50 MM PITCH, BUMP, UCSP-6

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

2.5 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MAX4687EBT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.45

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.67 mm

断态隔离-标称

90 dB

开启时间-最大值

30 ns

关机时间-最大值

12 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.8 V

宽度

1.75 mm

长度

1.98 mm