Maxim Integrated MAX4699EGE

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

75 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX4699EGE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.58

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-CQCC-N16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

76 dB

通态电阻匹配标称

2 Ω

开启时间-最大值

35 ns

关机时间-最大值

20 ns

宽度

4 mm

长度

4 mm